电镀镍是将必须被镀的目标渗入镍盐的水溶液中，化学镀铁件并做为电镀槽体的负极，金属镍板做为阳极氧化，接入直流稳压电源后，在被镀目标上便会沉积金属镍的涂层。
化学镀镍是用还原剂把硫酸镍水溶液中的镍正离子复原沉积在具备催化剂的活性的必须被镀的目标表面上。
电镀规定被镀目标导电性，样子要标准，铁化学镀镍没法对样子简单的产品工件执行全方位电镀。
电镀要另加直流稳压电源，也因而施镀全过程比化学镀块。
电镀镍层在空气中可靠性很高，有较强的氧化工作能力，可抗强酸强碱浸蚀。化学镀镍的沉积速率受溫度，pH值，镀液构成和添加物的危害。一般溫度升高，沉积速率也升高。每升高10℃，速率约提升2倍。
电镀镍成本费比化学镀高，沒有化学镀环境保护化学镀镍镀液关键由金属盐，化学镀黑镍还原剂，pH缓冲剂，增稠剂或络合剂等构成。镍盐用到较多的是硫氰酸钾，也有氟化物或是醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐，硼氢化物等。镀镍磷厂家pH缓冲剂和络合剂一般选用的是氨或氯铵等。
以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是现阶段应用较多的一种。其反映原理如下所示。
化学镀镍表面十分匀称，可用一切样子的产品工件。
高磷的化学镍层为非晶态涂层，表面沒有一切结晶空隙，而电镀层为典型性的晶态涂层，有空隙。
化学镀镍的添加物多应用的食品级不锈钢添加物，更环境保护。
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