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北京化学镀铜件

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北京化学镀铜件

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  • 发布日期:2019/03/07
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化学镀铜件

无电镀铜镀液是以硫酸铜为主的盐,化学镀铜件以甲醛为还原剂,由EDTA二钠盐和酒石酸钾钠组成的双络合剂体系,稳定剂主要为第一铁氢钾和a,由a1~联吡啶组成;该体系具有稳定性好、使用寿命长、操作温度宽、成本低等特点,化学镀铜优化后工艺参数如下:铜镀镍电镀浴配方为KNaC4H4O624H20:40g/l,NaOH:9g/l,Na2CO3:42g/l,CuSO4425H20:14g/l,NiCl2:4g/|,HCHO(37%):53ml/l;pH=12~13(NaOH溶液调节);温度为(60土2)C;加载量为6.7~10dm2/L搅拌方式为电磁搅拌,电镀结束后,用去离子水清洗,在真空干燥炉中干燥,试验的结果,该配方镀覆速度快,镀敷性能好;配合的作用原理是铜离子和甲醛的氧化还原反应。化学镀镍磷除了Cu22HCHO4OH还原2HCOO-2H2OH2主反应外还发生副反应:2HCHOOH-基团CH3OHHCOθ2Cu2HCHO5OH国Cu2HCOO3H2OCu20H20CuCu2

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